Intel的12代Core處理器去年就已經發布，首次上了性能+能效的異構設計，今年的13代Core代號Raptor Lake，下半年發布，屬於12代的改進版，明年的14代CoreMeteor Lake則會大改，升級Intel 4製程，也是Intel首個EUV製程。
14代Core的架構也會大改，第一次採用非單一晶片設計，彈性內建多個小晶片模組，包括下一代混合架構CPU、tGPU內建顯示引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。
在 PC-Watch 發布的圖片中，我們可以看到有兩種截然不同的封裝設計。第一種就是常見的標準封裝，第二個則是高密度封裝。
據報導，12 代 Alder Lake 和 14 代 Meteor Lake 封裝之間的主要區別之一是後者缺少 PCH 裸片，而採用了平鋪架構設計將其內建在同一晶片上。
14代CoreMeteor Lake也會是IntelCore系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器，主要有三個部分封裝在一起，一是運算模組，二是GPU模組，多達96-192個運算單元，三是SoC-LP，應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。
仔細觀察下圖可以看到，主晶片由至少由四個部分（Tiles）組成，每個部分都可以提供更多的小晶片，這對於基於新 tGPU (Tile-GPU) 設計的 GPU 來說是非常有必要的。
▲ 英特爾第 14 代 Meteor Lake CPU「標準」和「高密度」封裝（圖片來源：PC-Watch）▼
根據之前的爆料，由於14代Core使用了多晶片封裝，CPU和GPU單元實際上還是不同的製程，CPU應該是Intel 4製程，GPU核心是台積電代工的，之前傳聞說是3nm製程，但現在不確定是否能趕得上，又有傳聞是台積電5nm製程。
這一系列 CPU 將採用全新的小晶片（Tile）架構，主要有 3 個 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架構，最多 192 EU。
正如 Raja Koduri 所說，Meteor Lake 系列 CPU 將使用 Arc 圖形驅動的 GPU，將帶來更強的內建顯示性能。不過，它既不是 iGPU 也不是 dGPU，目前被視為 tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。
Meteor Lake 將採用全新的 Xe-HPG 圖形架構，可在與現有內建顯示晶片相同的能效水準上進一步提高性能，還將增強對 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS 的支援。當然，這些功能目前僅受 Alchemist 系列獨立顯示晶片支援。
除了 Meteor Lake，Chipzilla 還展示了採用 HBM 和非 HBM 的英特爾 Sapphire Rapids 的 Quad-Tile 封裝，包括其旗艦 GPU 的特寫鏡頭，即採用 Xe-HPC 架構的 Ponte Vecchio。
發表於 2022-8-15 10:00:02
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